2026-2032年中國GPU芯片市場競爭格局與投資機(jī)會研究報告

報告說明:

    《2026-2032年中國GPU芯片市場競爭格局與投資機(jī)會研究報告》由權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)博思數(shù)據(jù)精心編制，全面剖析了中國GPU芯片市場的行業(yè)現(xiàn)狀、競爭格局、市場趨勢及未來投資機(jī)會等多個維度。本報告旨在為投資者、企業(yè)決策者及行業(yè)分析師提供精準(zhǔn)的市場洞察和投資建議，規(guī)避市場風(fēng)險，全面掌握行業(yè)動態(tài)。

第1章GPU芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 芯片行業(yè)界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片的分類
1.1.3 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
1.2 GPU芯片行業(yè)界定
1.2.1 GPU芯片的界定
1.2.2 GPU芯片相似概念辨析
1.2.3 GPU芯片的分類
1.3 GPU芯片專業(yè)術(shù)語說明
1.4 本報告研究范圍界定說明
1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

第2章中國GPU芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國GPU芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國GPU芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國GPU芯片行業(yè)主管部門
（2）中國GPU芯片行業(yè)自律組織
2.1.2 中國GPU芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國GPU芯片行業(yè)相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
（2）中國GPU芯片行業(yè)相關(guān)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.1.3 中國GPU芯片行業(yè)國家相關(guān)政策規(guī)劃匯總
（1）中國GPU芯片行業(yè)國家層面發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）中國GPU芯片行業(yè)國家層面發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.4 中國GPU芯片行業(yè)國家層面重點(diǎn)政策解析
2.1.5 中國GPU芯片行業(yè)國家層面重點(diǎn)規(guī)劃解析
2.1.6 政策環(huán)境對中國GPU芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國GPU芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國居民消費(fèi)價格（CPI）
（4）中國生產(chǎn)者價格指數(shù)（PPI）
（5）中國第三產(chǎn)業(yè)增加值
（6）中國固定資產(chǎn)投資情況
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測
2.2.3 GPU芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國GPU芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國GPU芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）中國人口規(guī)模及增速
（2）中國城鎮(zhèn)化水平變化
1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
（3）中國居民人均可支配收入
（4）中國居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)
1）中國居民人均消費(fèi)支出
2）中國居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)變化
（5）電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2）中國電子信息行業(yè)趨勢分析
2.3.2 社會環(huán)境對GPU芯片行業(yè)的影響總結(jié)
2.4 中國GPU芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國GPU芯片行業(yè)技術(shù)解析
（1）GPU芯片工作原理
（2）GPU芯片研發(fā)和生產(chǎn)流程
2.4.2 中國GPU芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 中國GPU芯片行業(yè)研發(fā)投入狀況
2.4.4 中國GPU芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國GPU芯片行業(yè)專利申請量和授權(quán)量分析
（2）中國GPU芯片行業(yè)熱門申請人
（3）中國GPU芯片行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 中國GPU芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向
2.4.6 技術(shù)環(huán)境對中國GPU芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

第3章全球GPU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場趨勢洞察

3.1 全球GPU芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 全球GPU芯片行業(yè)宏觀環(huán)境背景
3.2.1 全球GPU芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況
3.2.2 對全球GPU芯片行業(yè)的影響分析
3.3 全球GPU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模體量分析
3.3.1 全球GPU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.2 全球GPU芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
3.3.3 全球GPU芯片行業(yè)細(xì)分市場分析
3.4 全球GPU芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場評估
3.4.1 全球GPU芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）全球GPU芯片行業(yè)區(qū)域競爭格局分析
（2）全球GPU芯片行業(yè)專利申請區(qū)域分布
3.4.2 全球GPU芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r
（1）美國GPU芯片行業(yè)發(fā)展情況
1）美國GPU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2）美國GPU芯片行業(yè)主要企業(yè)
3）美國GPU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（2）日本GPU芯片行業(yè)發(fā)展情況
1）日本GPU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2）日本GPU芯片行業(yè)主要企業(yè)
3）日本GPU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
（3）歐洲GPU芯片行業(yè)發(fā)展情況
1）歐洲GPU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2）歐洲GPU芯片行業(yè)主要企業(yè)
3）歐洲GPU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
3.5 全球GPU芯片行業(yè)市場競爭格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究
3.5.1 全球GPU芯片行業(yè)市場競爭格局
（1）全球GPU芯片產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
（2）全球GPU芯片供應(yīng)商市場份額
1）整體市場分析
2）細(xì)分市場分析
3.5.2 全球GPU芯片企業(yè)兼并重組狀況
3.5.3 全球GPU芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例
（1）英特爾
（2）英偉達(dá)
（3）AMD
3.6 全球GPU芯片行業(yè)趨勢前景研判
3.6.1 全球GPU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
3.6.2 全球GPU芯片行業(yè)市場趨勢分析
3.7 全球GPU芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

第4章中國GPU芯片行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析

4.1 中國GPU芯片行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國集成電路行業(yè)對外貿(mào)易狀況
4.2.1 中國集成電路行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
4.2.2 中國集成電路行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
（1）集成電路行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
（2）集成電路行業(yè)進(jìn)口價格水平
（3）集成電路行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）集成電路行業(yè)進(jìn)口來源地
4.2.3 中國集成電路行業(yè)出口貿(mào)易狀況
（1）集成電路行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
（2）集成電路行業(yè)出口價格水平
（3）集成電路行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）集成電路行業(yè)出口目的地
4.2.4 中國集成電路行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
4.3 中國GPU芯片行業(yè)市場主體類型及入場方式
4.3.1 中國GPU芯片行業(yè)市場主體類型
4.3.2 中國GPU芯片行業(yè)市場參與者的入場方式
4.3.3 中國GPU芯片行業(yè)市場參與者的經(jīng)營方式
（1）IDM模式流程
（2）Fabless-Foundry模式流程
4.4 中國GPU芯片行業(yè)市場主體數(shù)量規(guī)模
4.5 中國GPU芯片行業(yè)市場供給狀況
4.5.1 中國GPU芯片行業(yè)產(chǎn)品數(shù)量變化
4.5.2 中國GPU芯片行業(yè)市場供給狀況
4.5.3 中國GPU芯片行業(yè)本土供給情況
4.6 中國GPU芯片行業(yè)市場需求狀況
4.6.1 中國GPU芯片行業(yè)新增需求放大供需缺口
4.6.2 中國GPU芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)業(yè)績變化情況
4.7 中國GPU芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
4.8 中國GPU芯片行業(yè)市場行情走勢
4.9 中國GPU芯片行業(yè)市場痛點(diǎn)分析

第5章中國GPU芯片行業(yè)市場競爭狀況及發(fā)展格局解讀

5.1 中國GPU芯片行業(yè)市場競爭格局分析
5.1.1 中國GPU芯片行業(yè)市場競爭梯隊(duì)
5.1.2 中國GPU芯片行業(yè)本土企業(yè)競爭格局
5.1.3 中國GPU芯片行業(yè)產(chǎn)品競爭情況
5.2 中國GPU芯片行業(yè)市場集中度分析
5.2.1 中國GPU芯片行業(yè)企業(yè)市場集中度
5.2.2 中國GPU芯片行業(yè)區(qū)域市場集中度
5.2.3 中國GPU芯片行業(yè)專利集中度
5.3 中國GPU芯片行業(yè)波特五力模型分析
5.3.1 中國GPU芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價能力
5.3.2 中國GPU芯片行業(yè)購買者的議價能力
5.3.3 中國GPU芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
5.3.4 中國GPU芯片行業(yè)的替代品威脅
5.3.5 中國GPU芯片同業(yè)競爭者的競爭能力
5.3.6 中國GPU芯片行業(yè)競爭力分析總結(jié)
5.4 中國GPU芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
5.5 中國GPU芯片企業(yè)國際市場競爭參與狀況
5.6 中國GPU芯片行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況

第6章中國GPU芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究

6.1 中國GPU芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.2 中國GPU芯片行業(yè)價值屬性（價值鏈）分析
6.2.1 中國GPU芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.2.2 中國GPU芯片價格傳導(dǎo)機(jī)制分析
6.2.3 中國GPU芯片行業(yè)價值鏈分析
6.3 中國GPU芯片行業(yè)上游供應(yīng)市場分析
6.3.1 中國半導(dǎo)體材料市場分析
（1）中國半導(dǎo)體硅片市場
1）半導(dǎo)體硅片市場概述
2）半導(dǎo)體硅片市場供應(yīng)情況
3）半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商競爭格局
4）半導(dǎo)體硅片趨勢預(yù)測及趨勢分析
（2）中國半導(dǎo)體光刻膠市場
1）半導(dǎo)體光刻膠市場概述
2）半導(dǎo)體光刻膠市場供應(yīng)情況
3）半導(dǎo)體光刻膠供應(yīng)商競爭格局
4）半導(dǎo)體光刻膠趨勢預(yù)測及趨勢分析
（3）中國電子特種氣體市場
1）電子特種氣體市場概述
2）電子特種氣體市場供應(yīng)情況
3）電子特種氣體供應(yīng)商競爭格局
4）電子特種氣體趨勢預(yù)測及趨勢分析
6.3.2 中國集成電路設(shè)備市場分析
（1）中國集成電路光刻機(jī)市場
1）集成電路光刻機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀
2）集成電路光刻機(jī)市場供應(yīng)情況
3）集成電路光刻機(jī)供應(yīng)商競爭格局
4）集成電路光刻機(jī)趨勢預(yù)測及趨勢分析
（2）中國集成電路刻蝕設(shè)備市場
1）集成電路刻蝕設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
2）集成電路刻蝕設(shè)備市場供應(yīng)情況
3）集成電路刻蝕設(shè)備企業(yè)競爭格局
4）集成電路刻蝕設(shè)備趨勢預(yù)測及趨勢分析
（3）中國集成電路薄膜沉積設(shè)備市場
1）集成電路薄膜沉積設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
2）集成電路薄膜沉積設(shè)備市場供應(yīng)情況
3）集成電路薄膜沉積設(shè)備供應(yīng)商競爭格局
4）集成電路薄膜沉積設(shè)備趨勢預(yù)測及趨勢分析
6.3.3 中國GPU芯片軟件開發(fā)市場分析
（1）EDA軟件市場概述
（2）EDA軟件市場供應(yīng)情況
（3）EDA軟件供應(yīng)商競爭格局
（4）EDA軟件趨勢預(yù)測及趨勢分析
6.4 中國GPU芯片行業(yè)中游細(xì)分市場分析
6.4.1 中國GPU芯片設(shè)計(jì)市場分析
（1）GPU芯片設(shè)計(jì)發(fā)展概況
（2）GPU芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)特點(diǎn)分析
（3）GPU芯片設(shè)計(jì)市場競爭格局
6.4.2 中國GPU芯片制造市場分析
（1）GPU芯片制造發(fā)展概況
（2）GPU芯片制造市場規(guī)模
（3）GPU芯片制造競爭格局
6.4.3 中國GPU芯片封裝及測試市場分析
（1）GPU芯片封裝及測試發(fā)展概況
（2）GPU芯片封裝及測試市場規(guī)模
（3）GPU芯片封裝及測試競爭格局
6.5 中國GPU芯片行業(yè)下游市場需求分析
6.5.1 中國GPU芯片應(yīng)用需求場景/行業(yè)領(lǐng)域分布
6.5.2 中國GPU芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場需求分析
（1）中國加速服務(wù)器市場
1）加速服務(wù)器需求特征及產(chǎn)品類型
2）加速服務(wù)器行業(yè)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)狀
3）加速服務(wù)器行業(yè)GPU芯片應(yīng)用現(xiàn)狀
4）加速服務(wù)器行業(yè)GPU芯片市場格局
5）加速服務(wù)器行業(yè)GPU芯片發(fā)展趨勢
（2）中國智能手機(jī)市場
1）智能手機(jī)需求特征及產(chǎn)品類型
2）智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3）智能手機(jī)行業(yè)GPU芯片應(yīng)用現(xiàn)狀
4）智能手機(jī)行業(yè)GPU芯片市場競爭格局
5）智能手機(jī)行業(yè)GPU芯片發(fā)展趨勢
（3）中國個人計(jì)算機(jī)（PC）市場
1）個人計(jì)算機(jī)（PC）需求特征及產(chǎn)品類型
2）個人計(jì)算機(jī)（PC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3）個人計(jì)算機(jī)（PC）行業(yè)CPU芯片應(yīng)用現(xiàn)狀
4）個人計(jì)算機(jī)（PC）行業(yè)GPU芯片市場競爭格局
5）個人計(jì)算機(jī)（PC）行業(yè)GPU芯片發(fā)展趨勢
（4）中國智能汽車市場
1）智能汽車需求特征及產(chǎn)品類型
2）智能汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3）智能汽車行業(yè)GPU芯片應(yīng)用現(xiàn)狀
4）智能汽車行業(yè)GPU芯片市場競爭格局
5）智能汽車行業(yè)GPU芯片市場發(fā)展趨勢

第7章中國GPU芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析

7.1 中國GPU芯片重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對比
7.2 中國GPU芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
7.2.1 長沙景嘉微電子股份有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
7.2.2 上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
7.2.3 武漢芯動科技有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
7.2.4 西安芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
7.2.5 上海登臨科技有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
7.2.6 摩爾線程智能科技（北京）有限責(zé)任公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
7.2.7 沐曦集成電路（上海）有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
7.2.8 上海壁仞智能科技有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
7.2.9 長沙韶光半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
7.2.10 中船重工（武漢）凌久電子有限責(zé)任公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃

第8章中國GPU芯片行業(yè)市場前瞻及投資規(guī)劃建議規(guī)劃策略建議

8.1 中國GPU芯片行業(yè)SWOT分析
8.2 中國GPU芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.2.1 中國GPU芯片行業(yè)生命發(fā)展周期
8.2.2 中國GPU芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.3 中國GPU芯片行業(yè)趨勢預(yù)測分析
8.4 中國GPU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
8.5 中國GPU芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
8.6 中國GPU芯片行業(yè)投資前景預(yù)警
8.7 中國GPU芯片行業(yè)投資價值評估
8.8 中國GPU芯片行業(yè)投資機(jī)會分析
8.9 中國GPU芯片行業(yè)投資前景研究與建議
8.10 中國GPU芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：芯片產(chǎn)品分類簡析
圖表2：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
圖表3：GPU組成部分示意圖
圖表4：GPU芯片相關(guān)概念辨析
圖表5：GPU芯片的分類
圖表6：GPU芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表7：本報告研究范圍界定
圖表8：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表9：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表10：中國GPU芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表11：中國GPU芯片行業(yè)主管部門
圖表12：中國GPU芯片行業(yè)自律組織
圖表13：中國GPU芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系
圖表14：截至2025年中國集成電路行業(yè)政策標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)情況（單位：條）
圖表15：截至2025年中國GPU芯片行業(yè)相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表16：截至2025年中國GPU芯片行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表17：截至2025年中國GPU芯片行業(yè)相關(guān)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表18：截至2025年中國GPU芯片行業(yè)相關(guān)的即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表19：中國GPU芯片行業(yè)相關(guān)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表20：截至2025年中國GPU芯片行業(yè)重點(diǎn)政策分析——產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)鼓勵類
圖表21：截至2025年中國GPU芯片行業(yè)重點(diǎn)政策分析——金融財(cái)政扶持類
圖表22：截至2025年中國GPU芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總
圖表23：政策環(huán)境對中國GPU芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
圖表24：2021-2025年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表25：2021-2025年中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表26：2021-2025年中國CPI變化情況（單位：%）
圖表27：2021-2025年中國PPI同比變化情況（單位：%）
圖表28：2021-2025年中國第三產(chǎn)業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表29：2021-2025年中國固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表30：部分國際機(jī)構(gòu)對2025年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）
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